[发明专利]全自动数卡打包机在审

专利信息
申请号: 201810422660.7 申请日: 2018-05-05
公开(公告)号: CN108545231A 公开(公告)日: 2018-09-18
发明(设计)人: 孟万祥 申请(专利权)人: 深圳熙卓科技有限公司
主分类号: B65B11/04 分类号: B65B11/04;B65B57/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518031 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提出的全自动数卡打包机,涉及一种辅证设备,包括机体,所述机体内部设有机械结构及电路板,所述机械结构包括底板、转盘机构、数卡切膜机构和缠绕膜升降机构,所述转盘机构设于所述底板上,所述缠绕膜升降机构设于所述转盘机构的一侧,所述数卡切膜机构设于所述转盘机构上方;所述电路板包括单片机、信号变换模块、电机驱动模块、传感器模块和电源模块,所述信号变换模块与所述单片机连接,所述传感器模块、电机驱动模块通过所述信号变换模块与单片机间接接电性连接,所述电源模块为单片机供电,显示屏与单片机直接连接。本发明提高证卡数量清点速度、打包的美观度、操作简便化,人机交互信息方便,大大节省了人力资源。
搜索关键词: 转盘机构 单片机 信号变换模块 电机驱动模块 底板 电路板 传感器模块 电源模块 机械结构 切膜机构 升降机构 打包机 缠绕膜 人机交互信息 单片机连接 机体内部 人力资源 数量清点 美观度 接电 证卡 显示屏 打包 供电
【主权项】:
1.一种全自动数卡打包机,包括机体,所述机体内部设有机械结构及电路板,其特征在于:所述机械结构包括底板、转盘机构、数卡切膜机构和缠绕膜升降机构,所述转盘机构设于所述底板上,所述缠绕膜升降机构设于所述转盘机构的一侧,所述数卡切膜机构设于所述转盘机构上方;所述电路板包括单片机、信号变换模块、电机驱动模块、传感器模块和电源模块,所述信号变换模块与所述单片机连接,所述传感器模块、电机驱动模块通过所述信号变换模块与单片机间接接电性连接,所述电源模块为单片机供电,显示屏与单片机直接连接。
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