[发明专利]导电多晶硅触点的扩散生成方法及设备在审
申请号: | 201810423475.X | 申请日: | 2018-05-06 |
公开(公告)号: | CN110444496A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 王宏付 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种导电多晶硅触点的扩散生成方法及设备,该方法首先提供一扩散炉管,在扩散炉管内设置一个晶圆盒缓存系统,晶圆盒经由晶圆盒缓存系统装载至扩散炉管内的缓存过程包括如下步骤:通入氮气步骤、排出气体步骤、监测氧气步骤。本发明使得晶圆自然氧化层更薄,接触电阻特性更好,大大提高了器件性能。 | ||
搜索关键词: | 扩散炉管 晶圆盒 导电多晶硅 缓存系统 触点 氮气 自然氧化层 扩散 缓存过程 接触电阻 排出气体 器件性能 晶圆 氧气 装载 监测 | ||
【主权项】:
1.一种导电多晶硅触点的扩散生成方法,其特征在于,包括:提供一扩散炉管,在所述扩散炉管内设置一晶圆盒缓存系统;以及,晶圆盒经由所述晶圆盒缓存系统装载至所述扩散炉管内的缓存过程;所述晶圆盒缓存过程包括如下步骤:通入氮气的步骤:所述晶圆盒内载入有晶圆,所述晶圆盒置于晶圆盒缓存系统内,所述晶圆盒缓存系统上设有气动调节阀及与所述气动调节阀连接的进气管道,将所述晶圆盒内部调整为负压状态,打开所述气动调节阀后,所述进气管道自动从所述晶圆盒底部向所述晶圆盒内部通入缓冲气体;排出气体的步骤:所述晶圆盒缓存系统的气体排出装置中设有与所述晶圆盒连通的排气管道,所述晶圆盒内的气体通过所述排气管道排出;监测氧气的步骤:所述晶圆盒缓存系统的氧气监测装置取样测取所述排气管道内的氧气浓度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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