[发明专利]具有三维导热结构的有机硅复合材料在审
| 申请号： | 201810423861.9 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN109971183A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 陶鹏;邓涛;宋成轶;贾丽亚;李培 | 申请（专利权）人： | 埃肯有机硅（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L75/04;C08K7/06;C08K3/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 冯奕 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热性有机硅复合材料，其包含有机硅基体和包埋于所述有机硅基体中的有机网络结构体，其中所述有机网络结构体上负载有导热性填料；以及还涉及一种制备该导热性有机硅复合材料的方法。通过本发明的有机硅复合材料，在大幅降低高导热率填料的添加量的同时改善导热性能并提高导热稳定性和实现可控的导热结构。此外，该复合材料还能保持有机硅复合材料应有的良好的加工性能与机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅复合材料 导热性 有机网络结构 导热结构 有机硅 机械性能 导热 导热性填料 导热性能 高导热率 加工性能 复合材料 可控的 添加量 包埋 制备 三维 | ||
【主权项】：
1.导热性有机硅复合材料，其包含有机硅基体和包埋于所述有机硅基体中的有机网络结构体，其中所述有机网络结构体上负载有导热性填料。
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