[发明专利]电连接器有效
申请号: | 201810424146.7 | 申请日: | 2018-05-07 |
公开(公告)号: | CN109037988B | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 黄常伟;吴永权 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/24;H01R13/502;H01R33/74 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电连接器,用于电性连接一芯片模块,包括:一本体,设有至少一收容孔,本体具有于收容孔的一侧向上凸设的一凸块,凸块用于向上承载芯片模块;至少一端子,对应收容于至少一收容孔,端子包括:一基部,收容于收容孔;一弹性臂,自基部向前延伸形成,且位于凸块的一侧,弹性臂用以与芯片模块电性连接;以及一通槽,上下贯穿弹性臂;其中,凸块具有一后端,基部位于后端的后方,通槽向前延伸超过后端,在保证弹性臂长度不变的前提下,可保证弹性臂不易发生疲劳,并且可满足电连接器薄型化的需求,当芯片模块向下抵接弹性臂时,弹性臂于通槽的相对两侧可形成两条并联的导电路径,从而提高端子对于高频信号的传输能力。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
1.一种电连接器,用于电性连接一芯片模块,其特征在于,包括:一本体,设有至少一收容孔,所述本体具有于所述收容孔的一侧向上凸设的一凸块,所述凸块用于向上承载所述芯片模块;至少一端子,对应收容于至少一所述收容孔,所述端子包括:一基部,收容于所述收容孔;一弹性臂,自所述基部向前延伸形成,且位于所述凸块的一侧,所述弹性臂用以与所述芯片模块电性连接;以及一通槽,上下贯穿所述弹性臂;其中,所述凸块具有一后端,所述基部位于所述后端的后方,所述通槽向前延伸超过所述后端。
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