[发明专利]用于薄膜沉积设备的源瓶和半导体设备有效
| 申请号： | 201810424333.5 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN110453197B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 兰云峰;史小平;李春雷;王勇飞;王帅伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/44 | 分类号： | C23C16/44;C23C16/455 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 周永强 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种用于薄膜沉积设备的源瓶和半导体设备，用于薄膜沉积设备的源瓶包括源瓶本体、设于源瓶本体内且相连接的内转动件和用于承载固态源的承载件、设于源瓶本体外的外转动件、以及用于驱动外转动件转动的驱动组件，其中，外转动件能够通过磁力作用驱动内转动件转动进而带动承载件转动，以搅拌固态源。外转动件能够通过磁力作用驱动内转动件转动进而带动承载件转动，以搅拌固态源，从而可以防止固态源凝结。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 薄膜 沉积 设备 半导体设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于薄膜沉积设备的源瓶，其特征在于，包括：源瓶本体、设于所述源瓶本体内且相连接的内转动件和用于承载固态源的承载件、设于所述源瓶本体外的外转动件、以及用于驱动所述外转动件转动的驱动组件，其中，所述外转动件能够通过磁力作用驱动所述内转动件转动进而带动所述承载件转动，以搅拌所述固态源。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
