[发明专利]一种多层电路在审
| 申请号： | 201810424339.2 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN108449863A | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 林聚;董仕晋;李亿东 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种多层电路，在基底层上制作底涂层、电路层、功能层、保护层、封装层，其中电路层与功能层可以有任意层，电路层使用液态金属制作。由于液态金属在常温或略微加热后为液态，故具有在应用场景下顺应基底层进行变形的能力。并可通过略微加热消除金属中的细微裂纹，克服普通柔性电路的金属疲劳隐患。不同功能层可具有不同功能，可对适当数量的电路层及功能层进行组合以实现复合功能。该多层电路柔性优秀，可具备弹性及可拉伸性，可消除金属疲劳影响，可组合性好，制作简单，成本低廉，解决或部分解决了现有柔性多层电路的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 多层电路 电路层 功能层 金属疲劳 液态金属 基底层 加热 制作 复合功能 可拉伸性 柔性电路 细微裂纹 应用场景 保护层 变形的 底涂层 封装层 可组合 金属 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路，其特征在于，包括：至少一个电路层，所述电路层由液态金属构成，所述液态金属作为所述电路层中的导电介质；设置于所述电路层上的至少一个功能层，所述功能层利用材料特性实现电路功能，并与所述电路层组成所述多层电路中的功能电路。
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