[发明专利]一种加载方形开口谐振环的双层基片集成波导带通滤波器在审
| 申请号： | 201810424484.0 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN108808191A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 徐娟;杨君;赵建平;赵敏;许林青;张士顺 | 申请（专利权）人： | 曲阜师范大学 |
| 主分类号： | H01P1/208 | 分类号： | H01P1/208 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 薛云燕 |
| 地址： | 273165 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加载方形开口谐振环的双层基片集成波导带通滤波器。该滤波器包括四个谐振腔和四个方形开口谐振环：四个谐振腔分别位于两层介质层上，两层介质层表面分别贴有金属贴片，输入端连接微带线，通过共面波导渐变线连接上层介质层表面的矩形贴边，两层介质层中间共用金属地板，金属地板上刻蚀圆形通孔，下层介质层表面的矩形贴片通过共面波导渐变线连接过渡为微带线连接输出端；矩形贴片四侧边线均设有金属通孔；四个方形开口谐振环设置于两层介质层表面的金属贴片上。该滤波器具有体积小、重量轻的优点，且保证了较好的带外抑制，通带内回波损耗较小。 | ||
| 搜索关键词： | 方形开口 谐振环 两层 滤波器 带通滤波器 介质层表面 共面波导 集成波导 金属地板 金属贴片 矩形贴片 双层基片 渐变线 介质层 微带线 谐振腔 加载 贴边 上层介质层 输入端连接 下层介质层 带外抑制 回波损耗 金属通孔 圆形通孔 侧边线 输出端 体积小 重量轻 刻蚀 通带 保证 | ||
【主权项】：
1.一种加载方形开口谐振环的双层基片集成波导带通滤波器，其特征在于，包括由上至下设置的第一介质层(1)、第二介质层(2)，其中第一介质层(1)上表面设置第一金属贴片(11)，第一介质层(1)、第二介质层(2)之间设置共用金属地板(12)，第二介质层(2)下表面设置第二金属贴片(22)；所述第一介质层(1)的上表面，输入端(4)连接第一微带线(31)，第一微带线(31)通过第一共面波导渐变线(71)连接第一金属贴片(11)；所述第二介质层(2)的下表面，第二金属贴片(22)通过第二共面波导渐变线(72)连接第二微带线(32)，第二微带线(32)连接输出端(5)；第一金属贴片(11)、第二金属贴片(22)的四侧边线均设有金属通孔(6)，每个金属通孔(6)从上至下依次贯穿第一金属贴片(11)、第一介质层(1)、共用金属地板(12)第二介质层(2)、第二金属贴片(22)；所述第一金属贴片(11)、共用金属地板(12)、第二金属贴片(22)、金属通孔(6)，在第一介质层(1)形成第一、二谐振腔(81、82)，在第二介质层(2)形成第三、四谐振腔(83、84)；第一、三谐振腔(81、83)位于输入端(4)、输出端(5)一侧；第二谐振腔(82)正上方的第一金属贴片(11)上设有第一、二方形开口谐振环(51、52)，第一、二方形开口谐振环(51、52)位于与第一谐振腔(81)相邻的电场最大处；第四谐振腔(84)正下方的第二金属贴片(22)上设有第三、四方形开口谐振环(53、54)，第三、四方形开口谐振环(53、54)位于与第三谐振腔(83)相邻的电场最大处。
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