[发明专利]半导体元件的封装方法及其对位模具在审

申请号：	201810425683.3	申请日：	2018-05-07
公开（公告）号：	CN110459481A	公开（公告）日：	2019-11-15
发明（设计）人：	林鑫利;王昇龙;詹富豪	申请（专利权）人：	昱鑫制造股份有限公司
主分类号：	H01L21/56	分类号：	H01L21/56;H01L21/68;H01L33/48;H01L33/52
代理公司：	11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人：	马雯雯;臧建明<国际申请>=<国际公布>
地址：	中国台***	国省代码：	中国台湾;TW
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明为一种半导体元件的封装方法及其对位模具，主要在一基板的表面设置复数个半导体元件，并在一模具的复数个成型腔内涂布一离型剂或一不沾粘层，其中基板的面积大于模具的面积。封装胶设置于模具的成型腔内，并将基板上的半导体元件对准模具的成型腔，使得封装胶包覆基板上的半导体元件。待封装胶硬化成型后，将模具与封装胶分离，以完成半导体元件的封装。通过离型剂或不沾粘层的使用，可有效控制封装胶成型的大小及形状，而使用作用面积较大的基板，则可控制多余封装胶的溢胶流向，避免封装胶溢流到基板的非封装面。
搜索关键词：	封装胶基板半导体元件模具成型腔离型剂复数粘层封装表面设置硬化成型有效控制封装面可控制包覆对位溢胶溢流成型对准
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【主权项】：

1.一种半导体元件的封装方法，其特征在于，包括：/n在一基板的一表面上设置复数个半导体元件；/n准备一模具，该模具包括复数个成型腔；/n在该模具的成型腔内涂布一离型剂或固设有一不沾粘层；/n在该模具的成型腔内填入一封装胶；/n将该基板上的半导体元件对准该模具的成型腔；/n将该基板贴合该模具，以使得该封装胶包覆设置于该基板上的该半导体元件；及/n待该封装胶硬化成型为一封装体后，将该模具与该封装体分离。/n

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昱鑫制造股份有限公司，未经昱鑫制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】

本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810425683.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利

专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

[发明专利]半导体元件的封装方法及其对位模具在审

专利文献下载