[发明专利]一种功率电子模块的微气孔清洁焊接方法在审
| 申请号： | 201810426612.5 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN108695178A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 叶宗兰 | 申请（专利权）人： | 平湖市超越时空图文设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 | 代理人： | 朱琴琴 |
| 地址： | 314299 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率电子模块的微气孔清洁焊接方法，该方法包括：(1)组装工序：在金属化陶瓷衬底上放置固定框，在固定框内，依次放置焊片和半导体芯片；（2）回流工序：将贴装好的半导体芯片、焊片、金属化陶瓷衬底作为一个组装体，放入回流设备内回流。（3）回流后处理工序：完成回流工序的组装体冷却后，去除固定框，得到微气孔清洁组装体。采用本发明的焊接方法获得的焊接层具有气孔率小于2%，且无大气孔，并且焊接后没有助焊剂残留，产品无需清洗，省去了清洗费用，并且不会对环境造成污染，降低设备维护成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 固定框 微气孔 组装体 功率电子模块 半导体芯片 金属化陶瓷 衬底 焊片 清洁 清洗 后处理工序 回流设备 降低设备 组装工序 大气孔 焊接层 气孔率 助焊剂 放入 贴装 去除 冷却 残留 污染 维护 | ||
【主权项】：
1.一种功率电子模块的微气孔清洁焊接方法，其特征在于，该方法包括：(1)组装工序：在金属化陶瓷衬底上放置固定框，在固定框内，依次放置焊片和半导体芯片；（2）回流工序：将贴装好的半导体芯片、焊片、金属化陶瓷衬底作为一个组装体，放入回流设备内回流；（3）回流后处理工序：完成回流工序的组装体冷却后，去除固定框，得到微气孔清洁组装体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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