[发明专利]具有双感测器的近接感应模块有效
| 申请号： | 201810426731.0 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN110456365B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 蔡圣义;狄力士;宋广力 | 申请（专利权）人： | 光宝新加坡有限公司 |
| 主分类号： | G01S17/06 | 分类号： | G01S17/06 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳;宋洋 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有双感测器的近接感应模块，其包括一封装壳体、一电路基板、一光发射器以及一感测组件。封装壳体包括一第一封装结构、一第二封装结构、一分隔结构、由第一封装结构与分隔结构所定义出的一第一容置空间以及由第二封装结构与分隔结构所定义出的一第二容置空间。光发射器位于第一容置空间内且设置于电路基板上。感测组件包括一第一感测器以及一第二感测器，第一感测器与第二感测器位于第二容置空间内，且第一感测器比第二感测器远离光发射器。借此，第一感测器接收自光发射器所发出且经一近距离待测物所反射的一第一反射光线，第二感测器接收自光发射器所发出且经一远距离待测物所反射的一第二反射光线。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 双感测器 感应 模块 | ||
【主权项】：
1.一种具有双感测器的近接感应模块，其特征在于，所述具有双感测器的近接感应模块包括：/n一封装壳体，所述封装壳体包括一第一封装结构、一第二封装结构、一分隔结构、由所述第一封装结构与所述分隔结构相互配合所定义出的一第一容置空间以及由所述第二封装结构与所述分隔结构相互配合所定义出的一第二容置空间；/n一电路基板，所述电路基板承载所述第一封装结构与所述第二封装结构；/n一光发射器，所述光发射器位于所述第一容置空间内且设置于所述电路基板上；以及/n一感测组件，所述感测组件包括一第一感测器以及一第二感测器，所述第一感测器与所述第二感测器位于所述第二容置空间内且设置于所述电路基板上，且所述第一感测器比所述第二感测器远离所述光发射器，其中，所述第一感测器用以接收自所述光发射器所发出且经一近距离待测物所反射的一第一反射光线，所述第二感测器用以接收自所述光发射器所发出且经一远距离待测物所反射的一第二反射光线。/n
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