[发明专利]具有双发射器的近接感应模块在审
申请号: | 201810428452.8 | 申请日: | 2018-05-07 |
公开(公告)号: | CN110456367A | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 蔡圣义;宋广力;陈重志 | 申请(专利权)人: | 光宝新加坡有限公司 |
主分类号: | G01S17/08 | 分类号: | G01S17/08 |
代理公司: | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄艳<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 本发明公开一种具有双发射器的近接感应模块,其包括一电路基板、一封装壳体、一发射器组件以及一感测组件。发射器组件包括一第一发射器以及一第二发射器,第一发射器与第二发射器设置于电路基板上。感测组件包括一感测器,该感测器设置于电路基板上。发射器组件与感测组件通过封装壳体而彼此隔离,且第一发射器以及第二发射器的其中一个较另外一个靠近感测组件。借此,本发明具有较大的近接感应范围、提高对于低反射率的物质的感应能力,并减小误判机率。 | ||
搜索关键词: | 发射器 感测组件 发射器组件 电路基板 封装壳体 感测器 低反射率 感应模块 感应能力 双发射器 误判 减小 隔离 | ||
【主权项】:
1.一种具有双发射器的近接感应模块,其特征在于,所述具有双发射器的近接感应模块包括:/n一电路基板;/n一封装壳体,所述封装壳体设置于所述电路基板上,所述封装壳体包括一第一封装结构、一第二封装结构、一第一分隔结构、一第二分隔结构、由所述第一封装结构与所述第一分隔结构相互配合所定义出的一第一容置空间、由所述第一分隔结构与所述第二分隔结构共相互配合所定义出的一第二容置空间以及由所述第二分隔结构与所述第二封装结构相互配合所定义出的一第三容置空间;/n一发射器组件,所述发射器组件包括一第一发射器以及一第二发射器,所述第一发射器与所述第二发射器设置于所述电路基板上且分别位于所述第一容置空间与所述第二容置空间内;以及/n一感测组件,所述感测组件设置于所述电路基板上且位于所述第三容置空间内,所述感测组件包括一感测器、一电性连接于所述感测器的第一驱动器以及一电性连接于所述感测器的第二驱动器,其中,所述第一驱动器通过所述电路基板以电性连接于所述第一发射器,所述第二驱动器通过所述电路基板以电性连接于所述第二发射器;/n其中,所述第一驱动器用以驱动所述第一发射器发出一第一信号,所述第一信号被一远距离待测物所反射而形成一第一反射信号,所述第二驱动器用以驱动所述第二发射器发出一第二信号,所述第二信号经一近距离待测物所反射而形成一第二反射信号,且所述感测器用以接收所述第一反射信号与所述第二反射信号。/n
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