[发明专利]一种改善LED芯片切割污染的方法

摘要

一种改善LED芯片切割污染的方法，包括如下步骤：a)半切操作；b)将光电参数的测试；c)通过贴膜机贴附在蓝膜上；d)进行烘烤；e)进行全切操作；f)纯水浸过所有管芯；g)进行高压清洗；h)进行扩膜。通过在全切后放进装有纯水的容器里浸泡，同时由于容器中纯水是没过管芯的，因此完全避免芯片暴露在空气中，通过隔绝与空气的接触，防止空气、水与电极金属的反应，解决造成的管芯红边污染。浸泡一段时间的管芯可以使残留的切割水充分溶解在纯水中，再通过高压清洗，清洗机充分利用水气二流体的作用，使喷雾高速冲击清洗面，冲击时产生的冲击波和膨胀波可在低破坏下发挥高清洗效果，使LED管芯的表面呈现较明亮的界面，不会产生红边等现象。

主权项

1.一种改善LED芯片切割污染的方法，其特征在于，包括如下步骤：/na)半切操作，使LED芯片正面电极切割形成纵横交错的若干切割槽；/nb)将半切后的LED芯片通过光电参数测试台进行光电参数的测试；/nc)将LED芯片正面电极朝上放置，使其背面电极向下通过贴膜机贴附在蓝膜上；/nd)将贴蓝膜后的LED芯片放置在加热平板上进行烘烤；/ne)将烘烤后的芯片放置在锯片机工作盘上进行全切操作，使LED芯片按切割槽为基准在蓝膜上切割形成若干个独立的管芯；/nf)将切割后的管芯放置在装满纯水的容器内，容器内的纯水浸过所有管芯；/ng)将浸泡在纯水中的管芯取出后放置在清洗机内进行高压清洗；/nh)将高压清洗后的管芯通过扩膜机进行扩膜，使各个管芯之间的间距增大。/n