[发明专利]一种高度集成的LED驱动封装在审
| 申请号： | 201810429066.0 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN108633136A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 陈亮;陈欣平;赵宇飞 | 申请（专利权）人： | 横店集团得邦照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/08 | 分类号： | H05B33/08;H01L25/16 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张金刚 |
| 地址： | 322118 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高度集成的LED驱动封装，包括基板，基板上电路连接有恒流控制电路，恒流控制电路分别连接有滤波电路和LED负载电路，滤波电路和LED负载电路连接，恒流控制电路、滤波电路、LED负载电路均封装在基板上。本发明具有结构简单、造价便宜、制造效率高及使用效果好等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 滤波电路 基板 封装 恒流控制电路 高度集成 流控制电路 电路连接 制造 | ||
【主权项】：
1.一种高度集成的LED驱动封装，其特征在于：包括基板，基板上电路连接有恒流控制电路，恒流控制电路分别连接有滤波电路和LED负载电路，滤波电路和LED负载电路连接，恒流控制电路、滤波电路、LED负载电路均封装在基板上。
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