[发明专利]半导体的封装方法

摘要

本申请公开了一种半导体的封装方法，利用封装设备对半导体进行封装，所述封装设备包括前道生产设备、后道生产设备、主控计算机和光学检测仪；前道生产设备包括磨片机、装片机、划片机、贴片机、烘烤机和金线焊接机；前道生产设备之间通过传送带连接，磨片机、贴片机和金线焊接机的出口处分别与光学检测仪的检测口连接，光学检测仪与主控计算机连接；后道生产设备包括塑封机、切断机、电镀机、烘烤装置、打印装置和成型机,后道生产设备之间通过传送带连接；塑封机与金线焊接机通过传送带连接。本申请的方法中生产线及生产设备都具有通用性，这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很方便，而且便于标准化。

主权项

1.一种半导体的封装方法，其特征在于：利用封装设备对半导体进行封装，所述封装设备包括前道生产设备、后道生产设备、主控计算机和光学检测仪；前道生产设备包括磨片机、装片机、划片机、贴片机、烘烤机和金线焊接机；前道生产设备之间通过传送带连接，磨片机、贴片机和金线焊接机的出口处分别与光学检测仪的检测口连接，光学检测仪与主控计算机连接； 后道生产设备包括塑封机、切断机、电镀机、烘烤装置、打印装置和成型机, 后道生产设备之间通过传送带连接；塑封机与金线焊接机通过传送带连接；封装方法如下：（1）磨片：半导体被传送带送到磨片机内，磨片机内旋转的砂轮从背面将晶圆磨薄，将晶圆磨到指定的厚度；（2）装片：半导体被传送带送到装片机内，半导体正面朝下固定在装片机内工作台的真空吸盘上，然后铺上不锈刚晶圆固定铁环，再在铁环上盖上粘性蓝膜，最后施加压力，把蓝膜、晶圆和铁环粘合在一起；（3）划片：半导体被传送带送到划片机内，划片机内旋转的金刚石刀片在切割槽中来回移动，将半导体内的芯片分离；（4）贴片：半导体被传送带送到贴片机内，贴片机内的顶针从蓝膜下面将芯片往上顶、同时真空吸嘴将芯片往上吸，将芯片与膜蓝脱离；将液态环氧树脂涂到引线框架的台载片台上；将芯片粘贴到涂好环氧树脂的引线框架上；（5）引线键合：半导体被传送带送到金线焊接机内，用金线将引线框架的引脚和芯片的焊盘连接起来；（6）后道工艺：塑封机用环氧树脂将芯片及用于承载芯片的引线框架一起封装起来，切断机将引脚之间的连筋切开，经过电镀机的电镀后，半导体被固定在烘烤装置内对电镀层进行高温老化处理，再通过打印装置打上身份识别，然后将半导体固定到成型机模具上，刀具从上往冲压成形，然后将器件与引线框架分离，用机械模具将半导体冲压成形。