[发明专利]一种LED散热结构和一种LED灯具在审
| 申请号： | 201810431689.1 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN108413265A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 何苗;杨双意;王润;熊德平 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/77;F21V19/00;F25B21/02;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 510060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED散热结构，和一种设置有该LED散热结构的LED灯具。该LED散热结构包括LED芯片和半导体制冷片，半导体制冷片的制冷片冷端和LED芯片共用基板。工作时，LED芯片产生的热量直接传递到制冷片冷端的冷端基板上，通过制冷片冷端的制冷效果及时将热量散出，从而达到对LED芯片进行快速冷却和散热的目的。可见，本发明不仅简化了热量传递的结构，极大地降低了热阻，从而具有良好的散热效果、较高的发光效率，以及较长的使用寿命，而且还节约了基板材料，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体制冷片 制冷片 制冷片冷端 发光效率 共用基板 基板材料 快速冷却 冷端基板 热量传递 散热效果 使用寿命 直接传递 制冷效果 散热 热阻 生产成本 节约 | ||
【主权项】：
1.一种LED散热结构，其特征在于，包括LED芯片(5)和半导体制冷片，所述半导体制冷片的两端分别为制冷片冷端(3)和制冷片热端(6)，所述制冷片冷端(3)和所述LED芯片(5)共用基板。
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