[发明专利]通过松散烧结获得的具有超低孔隙率的轴承材料及其制造方法在审
| 申请号： | 201810432105.2 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN108380883A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 薛庆云;孙志华;陆忠泉 | 申请（专利权）人： | 浙江长盛滑动轴承股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/11 | 分类号： | B22F3/11;B22F7/04;C22C9/00 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 燕宏伟 |
| 地址： | 314100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种通过松散烧结获得的具有超低孔隙率的轴承材料及其制造方法，轴承材料由于包含目数为‑140+200的铜合金颗粒及目数为‑600的铜合金颗粒，目数为‑140+200的铜合金颗粒的重量百分含量为70‑85％，目数为‑600的铜合金颗粒的重量百分含量为15‑30％，具有超低的孔隙率及孔隙尺寸，带来较高的机械强度与优良的抗疲劳性能，所以该具有超低孔隙率的轴承材料可优选用于制作发动机的连杆衬套等。由于是无铅铜合金烧结，满足了人体健康及环保要求。 | ||
| 搜索关键词： | 轴承材料 孔隙率 铜合金 目数 烧结 松散 抗疲劳性能 无铅铜合金 环保要求 连杆衬套 人体健康 超低的 优选 制造 发动机 制作 | ||
【主权项】：
1.一种通过松散烧结获得的具有超低孔隙率的轴承材料，其特征在于：所述轴承材料包括基板以及烧结于基板上的接触层，所述接触层由铜合金颗粒及无机材料颗粒组成，其中，铜合金颗粒的重量占比为98％‑99.8％，所述无机材料颗粒的重量占比为0.02‑2％，所述铜合金颗粒包括目数为‑140+200的铜合金颗粒及目数为‑600的铜合金颗粒。
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