[发明专利]一种高散热LED封装体

摘要

本发明公开了一种高散热LED封装体，包括所述封装底板中间设有固定芯片装置，所述封装底板外部左右两侧设有引线框装置，所述封装底板上设有密封装置，所述封装底板内部固定芯片装置外部设有温度测试装置和降温装置，所述封装底板外部侧表面设有控制装置，所述控制装置是由固定安装在封装底板侧表面中间部位的控制底板、开在控制底板中间部位的控制圆孔、安装在控制圆孔内部的控制横杆、固定安装在控制横杆自由端的伸缩杆、安装在伸缩杆内部的液压驱动装置、固定安装在伸缩杆顶部自由端的控制框体、安装在控制框体内部的控制器共同构成的。本发明的有益效果是，结构简单，实用性强。

主权项

1.一种高散热LED封装体，包括封装底板(1)，其特征在于，所述封装底板(1)中间设有固定芯片装置，所述固定芯片装置是由安装在封装底板(1)中间部位的凹槽(2)、安装在凹槽(2)内部的LED芯片(3)、固定安装在凹槽(2)顶部一侧的固定环(4)、固定安装在凹槽(2)顶部另一侧的固定板(5)、安装在固定板(5)上的中间部位的固定凸块(6)、安装在固定凸块(6)上的旋转轴承(7)、安装在旋转轴承(7)内部的旋转轴(8)、固定安装在旋转轴(8)顶部的固定矩形片(9)、开在固定矩形片(9)一端的矩形孔(10)共同构成的，所述封装底板(1)外部左右两侧设有引线框装置，所述引线框装置是由固定安装在封装底板(1)外部左右两侧的引线框架体(11)、安装在引线框架体(11)内部的引线底板(12)、安装在引线底板(12)上的芯片安装部(13)共同构成的，所述封装底板(1)上设有密封装置，密封装置是由固定安装在封装底板(1)上部四周的密封基座(14)、开在密封基座(14)上部中间部位的基座凹槽(15)、装插在基座凹槽(15)内部的半圆形透明罩(16)、贴在半圆形透明罩(16)各个侧面的遮光膜(17)共同构成的，所述封装底板(1)内部固定芯片装置外部设有温度测试装置和降温装置，所述温度测试装置是由固定安装在封装底板(1)左右两侧的温度挡板(18)、安装在温度挡板(18)侧表面的温度固定扣(19)、安装在温度固定扣(19)内部的温度测试计(20)共同构成的，所述降温装置是由固定安装在封装底板(1)左右两侧的降温底板(21)、安装在降温底板(21)中间部位的降温支架(22)、安装在降温支架(22)上的鼓风机(23)共同构成的，所述封装底板(1)外部侧表面设有控制装置，所述控制装置是由固定安装在封装底板(1)侧表面中间部位的控制底板(24)、开在控制底板(24)中间部位的控制圆孔(25)、安装在控制圆孔(25)内部的控制横杆(26)、固定安装在控制横杆(26)自由端的伸缩杆(27)、安装在伸缩杆(27)内部的液压驱动装置、固定安装在伸缩杆(27)顶部自由端的控制框体(28)、安装在控制框体(28)内部的控制器(29)共同构成的，所述液压驱动装置是由固定安装在伸缩杆(27)内部的液压驱动缸(30)、开在液压驱动缸(30)上部中间部位的液压驱动孔(31)、安装在液压驱动缸(30)内部的活动片(32)、固定安装在活动片(32)中间部位的驱动杆(33)、开在液压驱动缸(30)侧表面上下两端的液压油口(34)、安装在液压油口(34)上液压油管(35)、安装在液压油管(35)上的电磁阀(36)、位于电磁阀(36)下部的液压油泵(37)共同构成的。