[发明专利]一种PCB贴膜前处理方法在审
| 申请号： | 201810432721.8 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN108401376A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 管术春;周锋;段绍华;王正坤 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 龙丹丹 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB贴膜前处理方法，其包括如下步骤：S1、板面微蚀、水洗清洁；S2、不织布刷磨板；S3、中粗化；S4、清洗板面；S5、烘干。将传统工艺中针刷磨板、火山灰磨板的步骤用不织布刷磨板、中粗化代替，并辅助以特定的工艺参数，使得板面粗糙度显著提升：表面粗糙度Ra可达0.6‑0.7，Rz(轮廓最大高度)可达3‑4μm，大幅提高了铜面与贴膜的结合力，从而提升了贴膜质量。另外，经过本方法处理的PCB板，涨缩变化幅度小，仅在15μm左右，不易出现渗镀、拒曝等问题，显著改良了PCB板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 贴膜 刷磨 不织布 前处理 板面 粗化 表面粗糙度Ra 火山灰磨板 变化幅度 传统工艺 粗糙度 结合力 清洗板 烘干 渗镀 铜面 微蚀 改良 清洁 | ||
【主权项】：
1.一种PCB贴膜前处理方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、板面微蚀、水洗清洁；S2、不织布刷磨板；S3、中粗化；S4、清洗板面；S5、烘干。
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