[发明专利]一种电润湿器件及其制造方法在审
申请号: | 201810432977.9 | 申请日: | 2018-05-08 |
公开(公告)号: | CN108469640A | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 唐彪;董宝琴;蒋洪伟;艾利克斯·汉森·维克多;周国富 | 申请(专利权)人: | 华南师范大学;深圳市国华光电科技有限公司;深圳市国华光电研究院 |
主分类号: | G02B3/14 | 分类号: | G02B3/14;G02B26/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 唐致明 |
地址: | 510006 广东省广州市番禺区外*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电润湿器件及其制造方法,该电润湿器件包括上基板、下基板和封装结构;其中,上基板和下基板相对设置,且通过封装结构密封闭合,形成密闭腔室;密闭腔室内填充有封装液体;封装结构包括刚性封装支撑结构和封装胶。通过以上方式,本发明电润湿器件的封装结构采用刚性封装支撑结构与封装胶结合的方式,可有效地减少封装胶的使用量,避免封装胶在压制过程中大量变形而显示区域造成污染,可更精准地控制封装结构的尺寸,大大提升器件的显示区域,以及提高产品器件的质量和可靠稳定性。 | ||
搜索关键词: | 封装结构 电润湿器件 封装胶 刚性封装 显示区域 支撑结构 上基板 下基板 可靠稳定性 有效地减少 产品器件 密闭腔室 密封闭合 提升器件 相对设置 密闭腔 封装 填充 制造 变形 压制 室内 污染 | ||
【主权项】:
1.一种电润湿器件,其特征在于,包括上基板、下基板和封装结构;所述上基板和下基板相对设置,且通过所述封装结构密封闭合,形成密闭腔室;所述密闭腔室内填充有封装液体;所述封装结构包括刚性封装支撑结构和封装胶。
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