[发明专利]KDP晶体切削温度的测量方法

摘要

本发明提供一种飞切加工KDP晶体过程中测量晶体切削区域温度的方法，包括以下步骤：1)获取KDP晶体材料的参数；2)为仿真软件设置切削速度、切削深度和进给量；3)使用有限元仿真软件仿真KDP晶体切削过程；4)调制变色材料；5)将变色材料涂在刀具上，进行温度标定；6)将涂有变色材料的刀具安装到机床上，设置与仿真软件相同的工艺参数，进行晶体切削；7)根据变色材料的变色情况与标定结果进行对比，即可得到切削区域的温度。本发明结合有限元仿真分析和变色材料的KDP晶体切削温度测量方法，根据刀具上变色材料的变色情况结合有限元仿真结果，可以直接得到刀具前刀面的温度，结合仿真，间接地得到切削区域中的温度分布。

主权项

1.KDP晶体切削温度的测量方法，其特征在于,包括以下步骤：1)获取KDP晶体材料的密度、比热容、弹性模量、塑性参数和损伤参数；2)为仿真软件设置切削速度、切削深度和进给量；3)使用有限元仿真软件仿真KDP晶体切削过程，得到切削区域和刀具前刀面的温度分布；4)调制变色材料；5)将变色材料涂在刀具上，进行温度标定，确定变色材料的变色温度；6)将涂有变色材料的刀具安装到机床上，设置与上述步骤2)仿真软件相同的工艺参数，进行晶体切削；7)观察切削结束之后的刀具，根据变色材料的变色情况与上述步骤5)的标定结果进行对比，可知道刀具前刀面的温度，根据上述步骤3)仿真结果，即可得到切削区域的温度。