[发明专利]宽阵列打印头模块有效
| 申请号： | 201810436438.2 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN108688326B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | D·E·安德森;G·H·科里根三世;S·A·林 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/155;B41J2/045 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 吕传奇;陈岚 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种宽阵列打印头模块包括多个打印头管芯。每一个打印头管芯包括用于测量与该打印头管芯相关联的数个元件的性质的数个传感器。该宽阵列打印头模块进一步包括用于命令和控制每一个打印头管芯的专用集成电路(ASIC)。该ASIC位于离开任何打印头管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 打印头 模块 | ||
【主权项】：
1.一种打印头管芯，其包括：数个传感器，其用于测量与所述打印头管芯相关联的数个性质控制元件的性质；通过门，其用于使用与所述通过门相关联的控制逻辑经由模拟总线将数个信号传送至专用集成电路(ASIC)；以及，耦合到所述打印头管芯的双向配置总线，所述双向配置总线用于将数个控制信号传输至位于所述打印头管芯上的所述性质控制元件。
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