[发明专利]一种金属基板的制作工艺有效
| 申请号： | 201810436788.9 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN108419369B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 徐建华 | 申请（专利权）人： | 珠海精路电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519040 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属基板的制作工艺，选用RCC板或纯胶板作为面板，上垫板、面板及下垫板叠合，叠合得到的复合板钻出定位孔；上垫板和/或下垫板钻若干泄气孔；复合板进行粗锣及精锣，面板上得到槽孔；面板与铜基板压合连接得到金属基板，且面板与铜基板之间垫入硅胶，金属基板进行沉铜和/或电镀。钻泄气孔，便于赶气散热，有效避免RCC板或纯胶板出现烧焦及热化掉胶，避免钻嘴卷起RCC板的铜箔；面板的上端及下端分别叠合上垫板及下垫板，面板上能够更好地钻铣定位孔及槽孔，也能够避免钻嘴卷起RCC板的铜箔，压合后溢胶效果好，保证了沉铜电镀品质完善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种金属基板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤，步骤a，选用RCC板或纯胶板作为面板，面板的上端及下端分别叠合有上垫板及下垫板，叠合得到的复合板钻出定位孔；步骤b，上垫板、面板及下垫板以定位孔为基准叠合；上垫板和/或下垫板钻若干泄气孔，孔径1～2.2mm；步骤c，设定锣头转速在1650～1900r/min，叠合的复合板进行粗锣及精锣，面板上得到槽孔；步骤d，面板的槽孔对接铜基板的凸台，面板与铜基板压合连接，且面板与铜基板之间垫入硅胶，面板及铜基板压合连接得到金属基板；步骤e，金属基板进行沉铜和/或电镀。
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