[发明专利]一种智能冰箱WIFI芯片安装衬盒在审

专利信息
申请号: 201810439218.5 申请日: 2018-05-09
公开(公告)号: CN108534454A 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 刘安;王文娟;田小会;刘亚;邱新春;朱磊;丁士涛 申请(专利权)人: 惠而浦(中国)股份有限公司
主分类号: F25D29/00 分类号: F25D29/00
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 230031 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种智能冰箱WIFI芯片安装衬盒,包括衬盒本体,所述衬盒本体为顶部开口的长方型结构,所述衬盒本体的内腔沿长边方向分为芯片安装腔体和电线放置腔体,所述芯片安装腔体内可垂直固定第一芯片且水平固定第二芯片。本发明提出的一种芯片安装衬盒能够解决两种不同结构WIFI芯片的固定需求,解决了传统用3M胶带固定芯片,芯片发热脱胶导致松脱的问题,提高了生产效率及解决了不同WIFI芯片混用的问题;该衬盒具有结构简单、安装牢靠等特点。
搜索关键词: 衬盒 芯片 智能冰箱 芯片安装腔体 长方型结构 电线放置腔 芯片安装腔 垂直固定 顶部开口 固定芯片 固定需求 生产效率 水平固定 长边 混用 内腔 松脱 脱胶 发热 体内
【主权项】:
1.一种智能冰箱WIFI芯片安装衬盒,包括衬盒本体,所述衬盒本体为顶部开口的长方型结构,其特征在于:所述衬盒本体的内腔沿长边方向分为芯片安装腔体和电线放置腔体,所述芯片安装腔体内可垂直固定第一芯片且水平固定第二芯片;用于固定所述第一芯片的结构包括:第一宽度限位卡扣,所述第一宽度限位卡扣设置于所述衬盒本体的一长边侧壁上,所述第一宽度限位卡扣与所述衬盒本体底部的距离和第一芯片的宽度相匹配;第一厚度限位板,所述第一厚度限位板垂直设置于所述衬盒本体的底部且平行于长边侧壁,所述第一厚度限位板与所述衬盒本体上设有第一宽度限位卡扣的一长边侧壁之间的距离和第一芯片的厚度相匹配;L型限位板,所述L型限位板的长边垂直设置于所述衬盒本体上设有第一宽度限位卡扣的一长边侧壁,所述L型限位板的长边与所述衬盒本体上靠近所述第一宽度限位卡扣的一短边侧壁之间距离和第一芯片的长度相匹配。用于固定所述第二芯片的结构包括:第二厚度限位卡扣,两个所述第二厚度限位卡扣分别设置于所述衬盒本体的另一长边侧壁和靠近所述第一宽度限位卡扣一短边侧壁上,所述第二厚度限位卡扣与所述衬盒本体底部的距离和第二芯片的宽度相匹配;限位台柱,所述限位台柱垂直设置于所述衬盒本体的底部且用于穿过第二芯片上的小孔从而固定第二芯片。
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