[发明专利]大面积网状透明无封装柔性表皮电子器件制备方法及产品

摘要

本发明属于柔性表皮电子领域，并具体公开了大面积网状透明无封装柔性表皮电子器件制备方法及产品，包括如下步骤：在基板上制备酶解层，并在酶解层上贴附超薄薄膜；在超薄薄膜上制备一层有序排列的纳米微球，并在超薄薄膜上镀一层金属层；去除纳米微球，并将未被网状结构的金属层覆盖的超薄薄膜去除，以在超薄薄膜上获得孔，由此制备获得金属化超薄薄膜；对金属化超薄薄膜进行图案化，并将其放入酶溶液中，以水解酶解层；无封装化，获得所需的柔性表皮电子器件。本发明无需复杂的加工过程便可制作任意图案的柔性表皮电子器件，适用于制作用于实现不同功能的柔性表皮电子器件，具有工艺流程简单，操作便利等优点。

主权项

1.一种大面积网状透明无封装柔性表皮电子器件制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1在基板(1)上制备酶解层(2)，并在所述酶解层(2)上贴附超薄薄膜(3)；S2在所述超薄薄膜(3)上制备一层有序排列的微纳球(4)，并在超薄薄膜(3)上镀一层金属层(5)，由于微纳球(4)的阻隔作用，在超薄薄膜(3)上形成的金属层为网状结构；S3去除微纳球(4)，将未被网状结构的金属层覆盖的超薄薄膜(3)去除，以在超薄薄膜(3)上获得孔(6)，由此制备获得金属化超薄薄膜；S4对金属化超薄薄膜进行图案化，并将其放入酶溶液(9)中以水解酶解层(2)，获得带非功能部分的柔性表皮电子器件(8)。