[发明专利]压力传感器封装结构及其形成方法、触控装置有效
| 申请号： | 201810441484.1 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN108645548B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 李刚;庄瑞芬;胡维 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L1/26;G06F3/045 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种压力传感器封装结构及其形成方法，一种触控装置，所述压力传感器封装结构包括：至少一个压力传感器，所述压力传感器包括：衬底、位于所述衬底表面的敏感膜，所述敏感膜与所述衬底之间具有腔体；至少一个焊球，位于所述敏感膜表面；电路板，所述电路板的第一表面通过所述焊球与所述至少一个压力传感器焊接，实现电路板与压力传感器之间的电连接。所述压力传感器封装结构形成工艺简单且敏感薄膜不易损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 封装 结构 及其 形成 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器封装结构，其特征在于，包括：至少一个压力传感器，所述压力传感器包括：衬底、位于所述衬底表面的敏感膜，所述敏感膜与所述衬底之间具有腔体；至少一个焊球，位于所述敏感膜表面；电路板，所述电路板的第一表面通过所述焊球与所述至少一个压力传感器焊接，实现电路板与压力传感器之间的电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司，未经苏州敏芯微电子技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810441484.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
