[发明专利]高速电路及其高速差分线结构有效
| 申请号： | 201810442019.X | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN109842989B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李政宪 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高速电路及其高速差分线结构，该差分线结构包含第一线路和平行的第二线路。印刷电路板具有上表面和相对的下表面。所述线路形成于上表面上。所述结构包含接地平面层，其具有上层与印刷电路板的相对的下表面接触。第一空部形成于接地平面层的上层上并位于第一线路的一侧。第二空部形成于接地平面层的上层上并位于第二线路的一侧。第二空部的长度根据目标辐射频率决定。第三空部形成于接地平面层上并连接第一空部和第二空部。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 电路 及其 差分线 结构 | ||
【主权项】：
1.一种高速电路，包含：印刷电路板，具有第一表面和相对的第二表面；接地平面层，具有第一表面与该印刷电路板的该第二表面接触；一对第一和第二差分线位于该印刷电路板的该第一表面上，该些差分线传递电子信号；第一空部，位于该接地平面层的该第一表面上，该第一空部位于该第一差分线的一侧；第二空部，位于该接地平面层的该第一表面上，该第二空部位于该第二差分线的一侧；以及第三空部，位于该接地平面层的该第一表面上，该第三空部连接该第一空部和该第二空部。
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