[发明专利]使印刷电路板中的金属触片接通的方法和印刷电路板有效
| 申请号： | 201810442050.3 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN108882516B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | T.戈特瓦尔德;C.罗斯尔 | 申请（专利权）人： | 施韦策电子公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 侯宇 |
| 地址： | 德国施*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于使嵌入到印刷电路板层序列(10)中的金属触片(34,36,38)接通的方法，包括以下步骤：在印刷电路板层序列(10)的表面中产生具有多个孔(L1)的第一孔矩阵以部分暴露金属触片(34,36,38)；施加金属层(11)以至少部分填充第一孔矩阵的孔(L1)；在印刷电路板层序列(10)的表面中产生具有多个孔(L2)的第二孔矩阵以部分暴露金属触片(34,36,38)，其中第二孔矩阵的孔(L2)相对于第一孔矩阵的孔(L1)错位布置，并且施加金属层(13)以至少部分填充第二孔矩阵的孔(L2)。本发明还涉及相应制造的印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 中的 金属 接通 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于使嵌入到印刷电路板层序列(10)中的金属触头焊盘(34,36,38)接通的方法，包括以下步骤：‑在印刷电路板层序列(10)的表面中产生具有多个第一孔(L1)的第一孔矩阵以部分地暴露金属触头焊盘(34,36,38)，‑施加金属层(11)以至少部分地填充第一孔(L1)，‑在印刷电路板层序列(10)的表面中产生具有多个第二孔(L2)的第二孔矩阵以部分地暴露金属触头焊盘(34,36,38)，其中第二孔矩阵的孔(L2)相对于第一孔矩阵的孔(L1)错位布置，‑施加金属层(13)以至少部分地填充第二孔(L2)。
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