[发明专利]清洗装置及方法

摘要

本揭示提供一种清洗装置及方法，用于去除一芯片堆叠结构上的残留物。所述清洗装置包含：一承载台，用于放置所述芯片堆叠结构；一供液装置，用于施加一清洗液体至所述芯片堆叠结构的基板上，使得所述清洗液体沿着间隙的第一侧流入所述间隙内；一抽液装置，用于提供一负压以将位在所述间隙内的所述清洗液体通过所述间隙的第二侧抽出，并且连带地带出残留物；以及一精密驱动装置，与所述抽液装置连接，具有一垂直升降机构，用于控制所述抽液装置相对所述承载台沿着一垂直方向移动，及一水平移动机构用于控制所述抽液装置相对所述承载台沿着一水平方向移动。

主权项

1.一种清洗装置，用于去除一芯片堆叠结构上的残留物，所述芯片堆叠结构包含一基板和多个芯片，所述芯片与所述基板相隔一间隙，以及所述残留物位在所述芯片与所述基板之间的所述间隙中，其特征在于，所述清洗装置包含：/n一承载台，用于放置所述芯片堆叠结构；/n一供液装置，用于施加一清洗液体至所述芯片堆叠结构的所述基板上，使得所述清洗液体沿着所述间隙的第一侧流入所述间隙内；以及/n一抽液装置，用于提供一负压以将位在所述间隙内的所述清洗液体通过所述间隙的第二侧抽出，并且连带地带出所述残留物，其中所述抽液装置包含：/n一抽出口；以及/n一柔性遮蔽罩，环绕地设置在所述抽出口周围，用于与所述芯片堆叠结构接触，并且阻挡通过所述间隙的所述第二侧抽出的所述清洗液体和气体外逸，使得所述清洗液体和气体会通过所述抽出口被抽出。/n