[发明专利]半导体元件和贴片机、贴片系统在审
| 申请号： | 201810443304.3 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110475429A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 陈坤 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 黄德海<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体元件和贴片机、贴片系统，半导体元件包括：本体和标识层。本体的其中一个侧壁上设有多个焊盘，至少一个焊盘上设有标识层，其中不同型号的半导体元件上的标识层的位置、数量和形状中的至少一个不同。根据本申请实施例的半导体元件，通过在其焊盘上设置标识层，可以根据标识层的设置位置识别对应的半导体元件的正反和型号，成本低廉且操作比较方便，还可以提升半导体元件的贴片效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体元件 标识层 焊盘 设置位置 贴片系统 贴片机 侧壁 贴片 申请 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件，其特征在于，包括：/n本体，所述本体的其中一个侧壁上设有多个焊盘；/n标识层，至少一个所述焊盘上设有所述标识层，其中不同型号的所述半导体元件上的所述标识层的位置、数量和形状中的至少一个不同。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于OPPO广东移动通信有限公司，未经OPPO广东移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810443304.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
