[发明专利]高性能柔性触力传感器及其制备方法在审
| 申请号： | 201810444198.0 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN108557759A | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王玮;张美璇;金玉丰 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | B82B3/00 | 分类号： | B82B3/00;G01L1/18 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人： | 邱晓锋 |
| 地址： | 100871 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高性能柔性触力传感器及其制备方法。该高性能柔性触力传感器是基于柔性微机电系统工艺制造的高性能柔性触力传感阵列，由硅基压阻式触力传感器作为传感单元，由柔性聚合物材料填充的柔性隔离槽作为柔性互连。本发明通过高精度硅基微机电系统加工技术实现的该触力传感阵列具有较高的线性度和灵敏度，且结构稳定、性能可靠、耐用性良好；同时，通过柔性隔离槽连接刚性传感单元实现柔性触力传感阵列的新技术具有潜在的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 触力传感器 传感阵列 柔性隔离槽 传感单元 制备 硅基微机电系统 柔性聚合物材料 微机电系统工艺 技术实现 结构稳定 柔性互连 灵敏度 耐用性 潜在的 线性度 压阻式 硅基 填充 加工 应用 制造 | ||
【主权项】：
1.一种高性能柔性触力传感器，其特征在于，采用微机电系统硅基压阻式触力传感器作为传感单元，所述传感单元之间采用由聚合物填充的柔性隔离槽实现柔性连接。
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