[发明专利]一种VAD制备高掺锗芯棒的装置及方法有效
申请号: | 201810444280.3 | 申请日: | 2018-05-10 |
公开(公告)号: | CN108585470B | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 陈强;陈海斌;陈剑;李庆国 | 申请(专利权)人: | 成都富通光通信技术有限公司 |
主分类号: | C03B37/018 | 分类号: | C03B37/018 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王学强;罗满 |
地址: | 610097 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种VAD制备高掺锗芯棒的装置及方法,该装置包括沉积容腔、转轴、吊杆、靶棒、芯灯和包灯,转轴设置在沉积容腔上部可绕自身轴线转动并沿竖直方向上下移动,转轴下部装有吊杆,吊杆上安装有靶棒,芯灯和包灯安装在沉积容腔下部,所述芯灯和包灯的喷嘴为八层同心环结构,每层通有不同的气体。本发明提供的一种采用VAD工艺制造高掺锗芯棒的装置及方法,解决了现有技术中VAD工艺制备高掺锗芯棒时出现的松散体开裂,芯包折射率差不达标的问题,从而可通过VAD工艺制得高掺锗芯棒,提高制造弯曲不敏感光纤预制棒的直径。 | ||
搜索关键词: | 一种 vad 制备 高掺锗芯棒 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种VAD制备高掺锗芯棒的装置,包括沉积容腔、转轴、吊杆、靶棒、芯灯和包灯,转轴设置在沉积容腔上部可绕自身轴线转动并沿竖直方向上下移动,转轴下部装有吊杆,吊杆上安装有靶棒,芯灯和包灯安装在沉积容腔下部,其特征在于:所述芯灯和包灯的喷嘴为八层同心环结构,每层通有不同的气体。
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