[发明专利]一种工程岩体孔内致裂用大功率微波同轴加热器有效

专利信息
申请号: 201810446944.X 申请日: 2018-05-11
公开(公告)号: CN108684099B 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 卢高明;冯夏庭;李元辉;张希巍;温建华;童天扬;龚彦华 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: H05B6/80 分类号: H05B6/80
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 梁焱
地址: 110819 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种工程岩体孔内致裂用大功率微波同轴加热器,包括内导体、外导体、微波输入接头、微波短路封盖及导体支撑筒;内导体为实心圆柱体结构或空心圆柱体结构,外导体为圆柱筒形结构,外导体同轴套装在内导体外侧,处于同轴套装状态的内导体和外导体固装在微波输入接头与微波短路封盖之间;内导体、外导体、微波输入接头及微波短路封盖之间形成环向空间,环向空间内由导体支撑筒进行填充,通过导体支撑筒维持内导体与外导体之间的同轴状态;在外导体的筒壁上开设有若干微波辐射口,通过微波辐射口向外辐射微波能量,在微波辐射口内填充有防击穿介质块。本发明具有更高的功率容量,微波辐射范围更大,满足大功率孔内致裂要求,可避免击穿打火现象。
搜索关键词: 一种 工程 岩体孔内致裂用 大功率 微波 同轴 加热器
【主权项】:
1.一种工程岩体孔内致裂用大功率微波同轴加热器,其特征在于:包括内导体、外导体、微波输入接头、微波短路封盖及导体支撑筒;所述内导体为实心圆柱体结构或空心圆柱体结构,所述外导体为圆柱筒形结构,外导体同轴套装在内导体外侧,处于同轴套装状态的内导体和外导体固装在微波输入接头与微波短路封盖之间;所述内导体、外导体、微波输入接头及微波短路封盖之间形成环向空间,环向空间内由导体支撑筒进行填充,通过导体支撑筒维持内导体与外导体之间的同轴状态;在所述外导体的筒壁上开设有若干微波辐射口,通过微波辐射口向外辐射微波能量,在微波辐射口内填充有防击穿介质块。
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