[发明专利]一种电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201810447004.2 申请日: 2018-05-05
公开(公告)号: CN110446337A 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 铜陵国展电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/16;F21S4/20;F21V23/02;F21V19/00;F21Y103/10;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带及其制作方法,具体而言,将双面线路板背面覆盖膜冲孔后,用覆线机把电阻线贴到胶面,然后再将覆盖膜贴到线路板背面,电阻线夹在膜内,电阻线通过双面板的孔位置处和正面电路导通,或者是电阻线在背面覆盖膜孔位置处和孔位处的焊盘形成导通,在正面焊接LED灯,电阻线和LED形成串联起分压作用,即制作成了电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带,本发明将电阻线夹在背面电路和背面覆盖膜之间取代贴片电阻或者直插电阻,成本低,热量分散,外观更美观。
搜索关键词: 电阻线 覆盖膜 双面电路板 背面 孔位置 导通 制作 双面线路板 线路板背面 热量分散 贴片电阻 正面电路 正面焊接 双面板 冲孔 电阻 分压 焊盘 胶面 孔位 线机 直插 串联 电路 美观
【主权项】:
1.一种电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带的制作方法,具体而言,将双面线路板背面覆盖膜冲孔后,贴上电阻线,然后再将覆盖膜贴到线路板背面,电阻线夹在膜内,电阻线通过双面板的孔位置处和正面电路导通、或者是电阻线在背面覆盖膜孔位置处和孔位处的背面焊盘形成导通,电阻线在孔位置处和电路板间的导通是用导电油墨或导电胶连接电路板金属表面导通、或者是用焊接方式和电路板焊点焊接导通,在正面焊接LED灯,电阻线和LED串联起分压作用,即制作成了电阻线贴到双面电路板背面的LED灯带。
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