[发明专利]量子点封装结构以及背光模组在审

专利信息
申请号: 201810447964.9 申请日: 2018-05-11
公开(公告)号: CN108400224A 公开(公告)日: 2018-08-14
发明(设计)人: 王允军;方龙;马卜 申请(专利权)人: 苏州星烁纳米科技有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215123 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种量子点封装结构以及背光模组,该量子点封装结构包括:透明管,透明管开设有开口,透明管灌装量子点胶体;封装体,封装体用以封闭开口;封装胶,封装胶设置在透明管和封装体之间,以粘接透明管和封装体。该量子点封装结构利用封装胶和封装体来封闭透明管的开口,可以通过控制封装胶和封装体的面积来控制封装区域的面积。并且可以将封装胶、封装体控制在较小的面积从而减小了封装区域的大小,将该量子点封装结构应用到显示或照明设备后,具有较小面积的留白区域,从而了发光区域的面积。该背光模组包括该量子点封装结构。
搜索关键词: 封装体 量子点 封装结构 封装胶 透明管 背光模组 封装区域 开口 照明设备 发光区域 封闭开口 留白区域 管灌 减小 粘接 封闭 透明 应用
【主权项】:
1.一种量子点封装结构,其特征在于,包括:透明管,所述透明管开设有开口,所述透明管灌装量子点胶体;封装体,所述封装体用以封闭所述开口;封装胶,所述封装胶设置在所述透明管和所述封装体之间,以粘接所述透明管和所述封装体。
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