[发明专利]一种气流再压缩等离子弧焊接工艺在审
| 申请号： | 201810448419.1 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108581155A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 李天庆;杨喜牟;陈璐;雷玉成;朱强 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | B23K10/02 | 分类号： | B23K10/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212013 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及等离子弧焊接，特指一种气流再压缩等离子弧焊接工艺，是针对大厚板钢材进行穿孔等离子弧焊接的工艺，属于等离子弧焊接技术领域。其特征在于该焊接工艺加入了能对焊接电弧进行“再次压缩”的压缩气，该压缩气可以拘束电弧弧柱的发散，达到压缩电弧的效果，与常规的等离子弧焊接工艺相比，该焊接工艺增大了电弧的热流密度和电弧压力，提高了电弧的穿透能力，在不开坡口的条件下可以一次焊透厚度更大的母材，提高焊接速度，而且能够维护焊接穿孔过程的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子弧焊接 电弧 焊接工艺 压缩气 再压缩 穿孔 焊接 穿透能力 电弧弧柱 电弧压力 焊接电弧 拘束 压缩 常规的 开坡口 热流 发散 焊透 厚板 母材 钢材 维护 | ||
【主权项】：
1.一种气流再压缩等离子弧焊接工艺，其特征在于：在焊接过程中，通入压缩气，拘束焊接电弧，增大电弧热流密度和电弧压力，提高电弧穿透能力以及穿孔焊接过程的稳定性，提高焊接速度和增大等离子弧焊接的可焊厚度。
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