[发明专利]具有微通道的CMC部件及用于在CMC部件中形成微通道的方法有效
| 申请号： | 201810448666.1 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108868901B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | D.A.弗雷;K.D.加利耶;H.C.罗伯茨 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | F01D5/18 | 分类号： | F01D5/18;F01D5/28;F01D9/04;F01D25/00;F01D25/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;李强 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供具有微通道的CMC部件以及用于在CMC部件中形成微通道的方法。举例来说，一种用于在CMC部件中形成微通道的方法包括：铺设用于形成所述CMC部件的主体的多个主体板层；在所述多个主体板层上铺设微通道板层，所述微通道板层中具有用于形成至少一个微通道的至少一个空隙；在所述微通道板层上铺设覆盖板层，所述覆盖板层限定所述CMC部件的外层；以及处理所铺设的所述主体板层、微通道板层和覆盖板层以形成所述CMC部件。在另一实施例中，所述方法包括将增材基质施加到所述主体板层以限定至少一个微通道。在又其它实施例中，所述方法包括在所述多个主体板层中加工出至少一个微通道。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 通道 cmc 部件 用于 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于在陶瓷基质复合(CMC)部件中形成微通道的方法，所述方法包括：铺设用于形成所述CMC部件的主体的多个主体板层；在所述多个主体板层上铺设微通道板层，所述微通道板层中具有用于形成至少一个微通道的至少一个空隙；在所述微通道板层上铺设覆盖板层，所述覆盖板层限定所述CMC部件的外层；以及处理所铺设的所述主体板层、微通道板层和覆盖板层以形成所述CMC部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用电气公司，未经通用电气公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810448666.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
