[发明专利]腔室及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201810450381.1 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN110468377B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 刘建强;耿宏伟;李强;白志民;张兴 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司;北京大学软件与微电子学院 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22;C23C14/54;C23C14/56 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种腔室及半导体加工设备，在腔室内设置有工艺组件及用于在腔室空闲时烘烤工艺组件的加热装置，还包括温度监控装置，用于监测工艺组件的温度；根据工艺组件的温度，来调节加热装置的输出功率，以将工艺组件的温度维持在目标温度。本发明提供的腔室，其可以避免因工艺组件的温度波动大而造成的颗粒增加，从而可以延长工艺组件清洗周期，提高机台利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种腔室，在所述腔室内设置有工艺组件及用于在腔室空闲时烘烤所述工艺组件的加热装置，其特征在于，还包括温度监控装置，用于监测所述工艺组件的温度；根据所述工艺组件的温度，来调节所述加热装置的输出功率，以将所述工艺组件的温度维持在目标温度。/n
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