[发明专利]LED显示面板的制造方法在审
申请号: | 201810453947.6 | 申请日: | 2018-05-14 |
公开(公告)号: | CN108962916A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 关家一马 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09F9/33 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供LED显示面板的制造方法,高效地制造LED显示面板。该制造方法构成为至少包含:LED晶片准备工序,准备由分割预定线划分且在外延基板的正面隔着缓冲层而具有多个LED的LED晶片;显示基板准备工序,准备按照行和列而配设有多个电极的显示基板;LED晶片定位工序,与显示基板的电极对应地使LED晶片面对而进行定位;电极连结工序,照射对于通过该LED晶片定位工序而面对的显示基板或LED晶片具有透过性的波长的激光光线,从而将LED的电极和与该LED的电极对应的显示基板的电极连结;LED配设工序,对定位于显示基板的LED的缓冲层照射对于显示基板或LED晶片具有透过性的波长的激光光线,从而将缓冲层破坏,将该LED从外延基板剥离而配设在显示基板上。 | ||
搜索关键词: | 显示基板 电极 缓冲层 定位工序 激光光线 外延基板 透过性 波长 制造 连结 照射 分割预定线 剥离 | ||
【主权项】:
1.一种LED显示面板的制造方法,利用该制造方法制造LED显示面板,其中,该LED显示面板的制造方法构成为至少包含如下的工序:LED晶片准备工序,准备由分割预定线划分且在外延基板的正面上隔着缓冲层具有多个LED的LED晶片;显示基板准备工序,准备按照行和列而配设有多个电极的显示基板;LED晶片定位工序,与显示基板的电极对应地使LED晶片与显示基板面对而进行定位;电极连结工序,照射对于通过该LED晶片定位工序而面对的显示基板或LED晶片具有透过性的波长的激光光线,从而将LED的电极和与该LED的电极对应的显示基板的电极连结;以及LED配设工序,对定位于显示基板的LED的缓冲层照射对于显示基板或LED晶片具有透过性的波长的激光光线,从而将缓冲层破坏,将该LED从外延基板剥离而配设在显示基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的