[发明专利]半导体封装装置在审
| 申请号： | 201810454048.8 | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN110233144A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 徐绍恩;卓晖雄;吕世文 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装装置包含衬底、天线和导体。所述衬底具有上表面。所述天线安置于所述衬底的所述上表面上。所述导体安置于所述衬底的所述上表面上并环绕所述天线。所述导体具有面朝所述天线的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述导体的所述第二表面与所述衬底的所述上表面间隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 导体 上表面 天线 半导体封装装置 第二表面 第一表面 安置 环绕 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装装置，其包括：衬底，其具有上表面；天线，其安置于所述衬底的所述上表面上；和导体，其安置于所述衬底的所述上表面上并环绕所述天线，所述导体具有面朝所述天线的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述导体的所述第二表面与所述衬底的所述上表面间隔开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810454048.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
