[发明专利]发光面板、显示装置以及发光面板的制造方法在审
申请号: | 201810454466.7 | 申请日: | 2013-10-23 |
公开(公告)号: | CN108550608A | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 濑尾哲史 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 金红莲;钱慰民 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及发光面板、显示装置以及发光面板的制造方法。其提供一种发光面板,其中伴随高清晰面板的制造的孔径比的下降被抑制。提供一种容易生产的发光面板。该发光面板包括:第一发光元件及第二发光元件,该第一发光元件及该第二发光元件包括选择性地形成的含发光有机化合物的层;光学元件,该光学元件在形成上述层之前形成或者以不损伤上述层的方式形成,并且从第一发光元件或第二发光元件发射的光进入该光学元件;以及第三发光元件,该第三发光元件不包括上述选择性地形成的含发光有机化合物的层。从该光学元件及该第三发光元件发射不同颜色的光。 | ||
搜索关键词: | 发光元件 发光面板 光学元件 发光有机化合物 显示装置 制造 发射 高清晰 孔径比 损伤 生产 | ||
【主权项】:
1.一种发光装置,包括:像素,该像素包括:配置成发射第一光的第一子像素;配置成发射第二光的第二子像素;以及配置成发射第三光的第三子像素,其中,所述第一子像素包括:包括第一发光层的第一发光元件;以及与所述第一发光元件重叠的第一光学元件,所述第二子像素包括:包括所述第一发光层的第二发光元件;以及与所述第二发光元件重叠的第二光学元件,并且,所述第三子像素包括:包括第二发光层的第三发光元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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