[发明专利]刻划轮及其制造方法在审
| 申请号： | 201810456573.3 | 申请日： | 2014-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN108608588A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 北市充;村上健二;留井直子 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B28D5/00;B28D5/02;B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种刻划轮及其制造方法，提供一种在使用刃仅由钻石构成的刻划轮，进行较玻璃基板硬质的陶瓷基板等的分断时，寿命更长的刻划轮、保持具单元、刻划装置、刻划轮的制造方法及刻划方法。本发明借由刃(42)仅由钻石构成、刃前缘(43)施有半径0.8～5微米的R角加工的刻划轮(40)的使用，与未经R角加工的刻划轮相比，可大幅减少刃前缘缺口的形成，延长刻划轮的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 刻划轮 刃前缘 钻石 制造 刻划装置 陶瓷基板 玻璃基 分断 刻划 加工 | ||
【主权项】：
1.一种由单结晶钻石构成的圆板状的刻划轮，其特征在于:具有于外周形成为圆环状的刃与设于刃的前端的刃前缘，该刃前缘于圆周上具有因结晶方位而硬度相异的部分，对该刃前缘的圆周全体施有半径0.8～3微米的R角加工。
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