[发明专利]一种选择性局部电镀高厚铜PCB板的制作方法

摘要

本发明提供了一种选择性局部电镀高厚铜PCB板的制作方法，包括：开料、内层图形转移、蚀刻、压合、钻孔、沉铜、板电、线路图形转移、图形电镀、蚀刻、阻焊、文字、贴膜、线路图形转移、加厚铜板电、褪膜、磨板边、喷锡、二次钻孔、成型、V‑CUT、电测、FQC、FQA、包装。本发明通过对PCB板外层线路图形上预留图形电镀区域进行局部加厚铜层，使局部线路铜层由0.5OZ增加到10OZ，从而确保了大电流在厚铜导电电路上通过的稳定性以及提高了PCB板的散热性能；而且本发明采用局部加厚铜替代传统用金属基座进行散热，降低了材料成本的同时提高了PCB板的布线密度。

主权项

1.一种选择性局部电镀高厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，包括：开料、内层图形转移、蚀刻、压合、钻孔、沉铜、板电、线路图形转移、图形电镀、蚀刻、阻焊、文字、贴膜、线路图形转移、加厚铜板电、褪膜、磨板边、喷锡、二次钻孔、成型、V‑CUT、电测、FQC、FQA、包装。