[发明专利]利用溶菌酶焊接的自支撑银薄膜制备的柔性电子传感器及制备方法有效

专利信息
申请号: 201810457198.4 申请日: 2018-05-14
公开(公告)号: CN108680190B 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 杨鹏;秦荣荣 申请(专利权)人: 陕西师范大学
主分类号: G01D5/12 分类号: G01D5/12
代理公司: 西安永生专利代理有限责任公司 61201 代理人: 高雪霞
地址: 710062 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种利用溶菌酶焊接的自支撑银薄膜制备的柔性电子传感器及制备方法,利用具有天然微结构的荷叶表面作为模具来构建图案化的聚二甲基硅氧烷薄膜,同时利用溶菌酶诱导银镜反应,在气液界面形成溶菌酶焊接的自支撑银薄膜,然后以图案化的聚二甲基硅氧烷薄膜作为柔性基底和封装层,构建表面具有微结构的柔性传感器。本发明柔性传感器制备过程简单,可感应压力、应变和微小的震动,如说话时的喉咙震动,其不仅具有高柔韧性、高稳定性且灵敏度高、响应速度快,有望应用于人类运动探测、健康监测系统、医疗诊断仪器和加密信息传输以及人工喉咙等领域。
搜索关键词: 利用 溶菌酶 焊接 支撑 薄膜 制备 柔性 电子 传感器 方法
【主权项】:
1.一种利用溶菌酶焊接的自支撑银薄膜制备柔性电子传感器的方法,其特征在于该方法由下述步骤组成:(1)利用具有天然微结构的荷叶表面作为模具,构建图案化的聚二甲基硅氧烷薄膜;(2)将0.02~0.2mg/mL溶菌酶水溶液与质量分数为1%~3%的葡萄糖水溶液、质量分数为1%~3%的银氨溶液等体积混合,室温静置1~10小时,在混合溶液表面形成一层溶菌酶焊接的自支撑银薄膜;(3)以图案化的聚二甲基硅氧烷薄膜为柔性基底,将溶菌酶焊接的自支撑银薄膜转移到该柔性基底未图案化的表面,然后将柔性导线用导电银浆固化于银薄膜的两端,最后用另一个图案化的聚二甲基硅氧烷薄膜封装银薄膜,且用于封装的聚二甲基硅氧烷薄膜的未图案化表面与银薄膜接触,得到柔性传感器。
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