[发明专利]一种配位聚合物多孔材料的制备方法及其应用有效
| 申请号： | 201810457455.4 | 申请日： | 2018-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN108654564B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 郝洪国;鲁统部;张志明;窦建民;李大成 | 申请（专利权）人： | 聊城大学;天津理工大学 |
| 主分类号： | B01J20/22 | 分类号： | B01J20/22;B01J20/30;B01D53/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林德强 |
| 地址： | 252000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种配位聚合物多孔材料的制备方法及其应用。这种配位聚合物多孔材料的化学式为(Me |
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| 搜索关键词： | 一种 配位聚合 多孔 材料 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种配位聚合物多孔材料，化学式为(Me2NH2)[Co3(DCPN)2(μ3‑OH)(H2O)]·11H2O，式中的DCPN代表5‑(3',5'‑二羧基苯基)烟酸配体的阴离子。
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