[发明专利]掩膜板、掩膜组件及掩膜板制作方法有效

专利信息
申请号: 201810457657.9 申请日: 2018-05-14
公开(公告)号: CN108559947B 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 刘明星;王徐亮;高峰;张玄;甘帅燕 申请(专利权)人: 昆山国显光电有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/24;C23C14/48;B23K37/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 唐清凯
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种掩膜板、掩膜组件及掩膜板制作方法,该掩膜板用于张紧焊接于支撑框架上,掩膜板为电铸掩膜板,掩膜板包括蒸镀区、非蒸镀区和用于与支撑框架焊接的焊接区,至少在焊接区内掺杂有辅助离子,以提高焊接区的焊接性能,辅助离子的焊接性能优于制作掩膜板用电铸液中的抗腐蚀离子的焊接性能。上述掩膜板中,至少在焊接区内掺杂辅助离子,以提高焊接区的焊接性能,辅助离子的焊接性能优于制作掩膜板用电铸液中抗腐蚀离子的焊接性能。由于辅助离子的焊接性能较好,将辅助离子掺杂到焊接区内后,提高和焊接内焊接性能较好的离子的含量,进而提高了焊接区的焊接性能,保证掩膜板与支撑框架的焊接效果。
搜索关键词: 掩膜板 焊接性能 辅助离子 焊接 焊接区 支撑框架 离子 掺杂 掩膜组件 抗腐蚀 制作 蒸镀 铸液 电铸 张紧 保证
【主权项】:
1.一种掩膜板,用于张紧焊接于支撑框架上,所述掩膜板为电铸掩膜板,其特征在于,所述掩膜板包括蒸镀区、非蒸镀区和用于与支撑框架焊接的焊接区,至少在与所述焊接区对应的所述掩膜板中掺杂有辅助离子,以提高所述焊接区的焊接性能,所述辅助离子的焊接性能优于制作所述掩膜板用电铸液中的抗腐蚀离子的焊接性能。
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