[发明专利]半导体封装件及其形成方法

摘要

在实施例中，封装件包括第一封装结构，该第一封装结构包括：具有有源侧和背侧的第一集成电路管芯，有源侧包括管芯连接件；邻近第一集成电路管芯的第二集成电路管芯，第二集成电路管芯具有有源侧和背侧，有源侧包括管芯连接件；布线管芯，布线管芯包括接合至第一集成电路管芯和第二集成电路管芯的有源侧的管芯连接件，布线管芯将第一集成电路管芯电连接至第二集成电路管芯；密封第一集成电路管芯、第二集成电路管芯和布线管芯的密封剂；以及位于第一集成电路管芯和第二集成电路管芯的管芯连接件上并且电连接至第一集成电路管芯和第二集成电路管芯的管芯连接件的第一再分布结构。本发明的实施例还涉及半导体封装件及其形成方法。

主权项

1.一种封装件，包括：第一封装结构，包括：第一集成电路管芯，具有有源侧和背侧，所述有源侧包括管芯连接件；第二集成电路管芯，邻近所述第一集成电路管芯，所述第二集成电路管芯具有有源侧和背侧，所述有源侧包括管芯连接件；布线管芯，接合至所述第一集成电路管芯和所述第二集成电路管芯，所述布线管芯具有前侧和背侧，所述布线管芯的前侧包括管芯连接件，所述布线管芯的所述管芯连接件接合至所述第一集成电路管芯和所述第二集成电路管芯的有源侧，所述布线管芯将所述第一集成电路管芯电连接至所述第二集成电路管芯；密封剂，密封所述第一集成电路管芯、所述第二集成电路管芯和所述布线管芯；以及第一再分布结构，位于所述第一集成电路管芯和所述第二集成电路管芯的管芯连接件上并且电连接至所述第一集成电路管芯和所述第二集成电路管芯的管芯连接件，所述布线管芯位于所述第一再分布结构与所述第一集成电路管芯和所述第二集成电路管芯之间。