[发明专利]一种高密度封装键合丝瞬时触碰加电检测方法在审
| 申请号： | 201810461651.9 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN108919023A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 付桂翠;冷红艳;万博;姜贸公;马程 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02;G01R1/04;G01R1/02;G01M7/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高密度封装的键合丝触碰的加电测试方法，包括以下步骤：步骤一：键合丝触碰信号引出电路设计；步骤二：键合丝触碰信号检测电路设计；步骤三：检测电路有效性验证；步骤四：机械冲击试验平台搭建；步骤五：步进式机械冲击试验方法研究；步骤六：机械冲击条件下电加载方法研究；步骤七：键合丝瞬时触碰失效判据。该方法考虑了半导体集成电路键合丝密度高，在使用环境中发生的机械冲击条件下可能发生瞬时触碰但检测困难的问题，利用电信号检测灵敏度高的特点，将相邻键合丝瞬时触碰的物理现象通过单片机转化为电压信号进行输出，分析输出信号的特征设计相应的信号检测电路对相邻键合丝瞬时触碰失效进行检测与分析，并用高精度示波器对检测方法进行了有效性验证。此方法属于高密度封装器件可靠性测试技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 键合丝 触碰 高密度封装 机械冲击 检测 有效性验证 触碰信号 检测电路 相邻键合 加电 半导体集成电路 测试技术领域 分析输出信号 信号检测电路 步进式机械 电信号检测 器件可靠性 冲击试验 电路设计 电压信号 失效判据 使用环境 试验平台 特征设计 物理现象 单片机 灵敏度 示波器 加载 下电 并用 测试 输出 研究 转化 分析 | ||
【主权项】：
1.一种高密度封装键合丝瞬时触碰加电检测方法，其特征在于：考虑到高密度封装的键合丝在机械冲击条件下可能发生触碰但检测困难的问题，利用电信号检测灵敏度高的特点，将相邻键合丝瞬时触碰的物理现象通过单片机转化为电压信号进行输出，分析输出信号的特征设计相应的信号检测电路对相邻键合丝瞬时触碰失效进行检测与分析，该方法具体步骤如下：步骤一：键合丝触碰信号引出电路设计步骤二：键合丝触碰信号检测电路设计步骤三：检测电路有效性验证步骤四：机械冲击试验平台搭建步骤五：步进式机械冲击试验方法研究步骤六：机械冲击条件下电加载方法研究步骤七：键合丝瞬时触碰失效判据。
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