[发明专利]一种化学镀银液、其制备方法及应用有效
| 申请号： | 201810462388.5 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110484901B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 王溯;孙红旗 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42;H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;刘奉丽 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学镀银液、其制备方法及应用。化学镀银液包括如下用量的组分：(1)银离子或银络离子0.01～30g/L；(2)胺类络合剂0.05～175g/L；(3)含羟基的羧酸类络合剂0.05～50g/L；(4)含巯基类络合剂0.05～50g/L；(5)余量为水。本发明的化学镀银液成本低、镀液稳定、镀层不易磁化、键合性能好，工艺简单、焊接稳定、品质可靠、适合较小线宽线距且不产生渗镀、漏镀、黑垫风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 镀银 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种化学镀银液，其特征在于，其包括如下用量的组分：/n(1)银离子或银络离子0.01～30g/L；/n(2)胺类络合剂0.05～175g/L；/n(3)含羟基的羧酸类络合剂0.05～50g/L；/n(4)含巯基类络合剂0.05～50g/L；/n(5)余量为水。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
