[发明专利]复合式喇叭模块与喇叭装置有效

专利信息
申请号: 201810462427.1 申请日: 2018-05-15
公开(公告)号: CN110493686B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 卓宗延 申请(专利权)人: 群光电子股份有限公司
主分类号: H04R1/28 分类号: H04R1/28
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 胡少青;郭栋梁
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种复合式喇叭模块包括减振片体、第一导音组件、第一喇叭单体、第二导音组件以及第二喇叭单体。减振片体包括相对的第一表面与第二表面。第一导音组件包括第一导音体与第一支架,第一导音体具有第一底部,第一底部固定在减振片体的第一表面上,第一支架连接于第一导音体并朝远离减振片体的方向延伸。第一喇叭单体固定在第一支架上。第二导音组件包括第二导音体与第二支架,第二导音体具有第二底部,第二底部固定在减振片体之第二表面上,第二支架连接于第二导音体并朝远离减振片体的方向延伸。第二喇叭单体固定在第二支架上。
搜索关键词: 复合 喇叭 模块 装置
【主权项】:
1.一种复合式喇叭模块,其特征在于,所述复合式喇叭模块包括:/n减振片体,包括相对的第一表面与第二表面;/n第一导音组件,包括第一导音体与第一支架,所述第一导音体具有第一底部,所述第一底部固定在所述减振片体的所述第一表面上,所述第一支架连接于所述第一导音体并朝远离所述减振片体的方向延伸;/n第一喇叭单体,固定在所述第一支架上、并面朝向所述第一导音体,所述第一喇叭单体与所述第一导音体之间间隔第一间距;/n第二导音组件,包括第二导音体与第二支架,所述第二导音体具有第二底部,所述第二底部固定在所述减振片体的所述第二表面上,所述第二支架连接于所述第二导音体并朝远离所述减振片体的方向延伸;以及/n第二喇叭单体,固定在所述第二支架上、并面朝向所述第二导音体,所述第二喇叭单体与所述第二导音体之间间隔第二间距。/n
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