[发明专利]一种改善增材制造晶粒尺寸的方法有效
| 申请号： | 201810462591.2 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110484843B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 胡绳荪;田银宝;申俊琦;勾健;王万东 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C22F3/00 | 分类号： | C22F3/00;C21D10/00;B33Y40/20;B22F10/60 |
| 代理公司： | 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 | 代理人： | 王秀奎 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开一种改善增材制造晶粒尺寸的方法，在CMT增材制造中进行超声振动，并对已经成形的构件表面进行超声冲击处理，以使构件表面发生塑性变形，构件表层晶粒被细化。本发明采用CMT和超声振动的复合增材制造，并在制造后进行超声冲击处理，构件的晶粒尺寸减小，从而提高增材制造构件的致密度以及力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 制造 晶粒 尺寸 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善增材制造晶粒尺寸的方法，其特征在于，在CMT增材制造过程中，在基板上进行超声振动(即针对基板的超声冲击)，以确保增材制造过程中，均有超声振动作用于基板；在每一层CMT增材制造后(即堆焊一层焊缝后)即在焊缝凝固成型之前对焊缝进行超声冲击处理，超声冲击设备的输出端始终垂直于焊缝表面(即超声冲击设备的输出端位于焊缝表面的法线方向)，对每一道焊缝的超声冲击位于焊缝的顶端和两侧(即从焊缝的横截面来看，超声冲击的位置在焊缝的顶端和两侧)，即一个垂直向下方向和两个水平方向。/n
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